【SK海力士获得博通供应内存的大订单】12月20日，据 TheElec 报道，韩国存储芯片巨头 SK 海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单，但具体额度未知。

消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。

此前 SK 集团会长崔泰源曾透露，英伟达 CEO 黄仁勋请求 SK 海力士提前六个月供应下一代高带宽内存芯片 HBM4。因此由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM，SK 海力士将会调整其 DRAM 产能预测。TheElec 预计其产能将增加到 16~17 万片 300mm 晶圆。

SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示，预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议，预计这一比例将进一步上升。